इस साल के अंत में उत्पादन शुरू करने के लिए TSMC द्वारा मैकबुक प्रो M2 प्रो चिप: रिपोर्ट

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MacBook Pro 3nm M2 Pro Chip by TSMC to Enter Production Later This Year: Report


एक नई रिपोर्ट में दावा किया गया है कि ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) इस साल के अंत तक Apple के लिए अपने नए 3nm चिप्स का उत्पादन शुरू कर सकती है। क्यूपर्टिनो कंपनी अपने M2 प्रो चिपसेट के लिए नए 3nm प्रोसेसर का उपयोग करने वाली पहली कंपनी बन सकती है। रिपोर्ट आगे बताती है कि Apple की A17 बायोनिक चिप और M3 चिप TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग करना जारी रख सकती है। TSMC की 5nm प्रक्रिया से 3nm प्रक्रिया में जाने से बेहतर प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता में परिणाम की उम्मीद है।

ताइवान के कमर्शियल टाइम्स (MacRumours के माध्यम से) की एक रिपोर्ट के अनुसार, Apple M2 Pro चिप के लिए TSMC की 3nm प्रक्रिया का लाभ उठाएगा, जो कंपनी के 14-इंच और 16-इंच MacBook Pro लैपटॉप के नए लाइनअप के साथ आने की उम्मीद है। ये मैकबुक प्रो लैपटॉप इस साल के अंत या 2023 की शुरुआत में आने की उम्मीद है।

रिपोर्ट में आगे उल्लेख किया गया है कि एक नया हाई-एंड मैक मिनी भी नए M2 प्रो चिप के साथ आ सकता है। उम्मीद है कि Apple अगले साल के iPhone 15 प्रो मॉडल के लिए अपनी A17 बायोनिक चिप के लिए TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग करेगा। इस तकनीक का उपयोग मैकबुक एयर की भावी पीढ़ियों के लिए एम3 चिप और 13-इंच मैकबुक प्रो मॉडल के लिए भी किया जा सकता है।

3nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित M2 प्रो चिप्स से TSMC की 5nm प्रक्रिया का उपयोग करके बनाए गए चिप्स की तुलना में तेज़ प्रदर्शन और बेहतर ऊर्जा दक्षता प्रदान करने की उम्मीद है। इसके परिणामस्वरूप भविष्य के iPhone और Mac के लिए बेहतर बैटरी जीवन हो सकता है।

Apple के इस साल के अंत तक TSMC के 3nm चिप्स का उपयोग करने वाला पहला व्यक्ति होने की उम्मीद है। हालाँकि, Intel, Super Micro, Huida, Qualcomm, MediaTek, Broadcom, और अन्य जैसी कंपनियां अगले साल 3nm चिप्स पर हाथ पकड़ेंगी। यहां तक ​​कि एएमडी से भी उम्मीद की जाती है कि वह अपने कुछ उत्पादों के लिए TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग अगले साल या उसके बाद ज़ेन 5 आर्किटेक्चर में पूरी तरह से संक्रमण के बाद करेगा।


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