Apple कथित तौर पर अपने M3 और A17 चिप्स के लिए ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) की दूसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया का उपयोग करेगा, जिसके बारे में कहा जाता है कि यह क्रमशः अगले साल के मैक कंप्यूटर और iPhone हैंडसेट में प्रदर्शित होगी। रिपोर्ट बताती है कि ये चिप्स अगले साल उत्पादन में प्रवेश करेंगे और क्यूपर्टिनो कंपनी इन उत्पादों को पूरे 2023 में जारी करेगी। TSMC द्वारा विकसित दूसरी पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया को N3E के रूप में जाना जाता है। माना जाता है कि यह बढ़ी हुई प्रक्रिया पहली पीढ़ी के N3 3nm प्रोसेस चिप्स की तुलना में बेहतर प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता प्रदान करती है।
निक्केई एशिया की एक रिपोर्ट के मुताबिक, एपल अगले साल उत्पादों में एम3 और ए17 चिप्स का इस्तेमाल करेगी। TSMC कथित तौर पर अपनी दूसरी पीढ़ी की N3E 3nm प्रक्रिया का उपयोग करके अगले साल इन चिप्स का निर्माण शुरू करेगी। रिपोर्ट में दावा किया गया है कि ये नए चिप्स N3 3nm चिप्स की तुलना में अधिक शक्तिशाली और ऊर्जा कुशल होंगे।
Apple अपने कुछ आगामी iPad मॉडलों के लिए भी TSMC की N3 3nm प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है। रिपोर्ट में iPad मॉडल का जिक्र नहीं है, जो इस चिपसेट से लैस हो सकता है। क्यूपर्टिनो कंपनी कथित तौर पर TSMC की 5nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित चिप्स की विशेषता वाले iPad Pro मॉडल को लॉन्च करने के लिए कमर कस रही है। इस iPad Pro मॉडल के 4Q22 में बड़े पैमाने पर उत्पादन में प्रवेश करने की उम्मीद है।
निक्केई एशिया की रिपोर्ट आगे बताती है कि Apple नए A17 चिप्स को केवल iPhone प्रो मॉडल पर पेश कर सकता है जो कि 2023 में आएगा, iPhone 14 श्रृंखला के समान, जिसे पिछले सप्ताह वैश्विक बाजारों में लॉन्च किया गया था।
याद करने के लिए, iPhone 14 Pro और iPhone 14 Pro Max को हाल ही में एक नए A16 बायोनिक SoC के साथ लॉन्च किया गया था। हालाँकि, iPhone 14 और iPhone 14 Plus पिछले साल के A15 बायोनिक SoC से लैस हैं।
पहले की एक रिपोर्ट ने सुझाव दिया था कि Apple M2 प्रो चिप के लिए TSMC की 3nm प्रक्रिया का उपयोग कर सकता है, जिसे कंपनी के 14-इंच और 16-इंच मैकबुक प्रो लैपटॉप के नए लाइनअप में शामिल किया जा सकता है।
