Google पिक्सेल फोल्ड डिस्प्ले स्पेक्स लीक; 120Hz इनर डिस्प्ले इत्तला दे दी

Google अगले साल एक फोल्डेबल स्मार्टफोन लॉन्च करने की उम्मीद कर रहा है और इसे संभवतः Pixel Fold कहा जाएगा। लीक और अफवाहों के अनुसार, स्मार्टफोन में ओप्पो फाइंड एन के समान एक डिज़ाइन होगा और एक टेंसर चिपसेट से शक्ति प्राप्त होगी। अब, एक ताजा रिपोर्ट ने Google Pixel Find के डिस्प्ले स्पेक्स को साझा किया है।

डेवलपर Kuba Wojciechowski का हवाला देते हुए 91Mobiles की एक रिपोर्ट बताती है कि Google के आगामी फोल्डेबल स्मार्टफोन की बाहरी और भीतरी दोनों स्क्रीन सैमसंग द्वारा निर्मित डिस्प्ले होंगी। कहा जाता है कि पिक्सेल फोल्ड के बड़े अंदरूनी हिस्से में 1840 x 2208 पिक्सेल का रिज़ॉल्यूशन होता है और आयाम 123 मिमी x 148 मिमी होता है।

ऐसा कहा जाता है कि यह 1200 निट्स तक की चरम चमक प्रदान करता है जबकि औसत चमक 800 निट्स कहा जाता है। रिपोर्ट में यह भी कहा गया है कि इंटरनल डिस्प्ले पर हाई रिफ्रेश रेट होगा और यह 120Hz तक जा सकता है। Google Pixel Fold के अन्य हार्डवेयर स्पेक्स का अभी खुलासा नहीं किया गया है।

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अफवाह Google पिक्सेल फोल्ड चश्मा

जबकि ताजा लीक प्रमुख डिस्प्ले स्पेक्स को साझा करता है, हाल ही में एक लीक ने इत्तला दी कि Google पिक्सेल फोल्ड, जिसका कथित रूप से कोडनेम फेलिक्स है, में पीछे की तरफ ट्रिपल-कैमरा सेटअप हो सकता है। ऐसा कहा जाता है कि कैमरा विभाग में 64MP IMX787 प्राइमरी कैमरा सेंसर, 12MP IMX386 अल्ट्रावाइड सेकेंडरी कैमरा सेंसर और 10.8MP S5K3J1 टेलीफोटो लेंस शामिल हो सकता है। माना जाता है कि आंतरिक डिस्प्ले में 8MP का IMX355 सेंसर है, जबकि कवर डिस्प्ले में सेल्फी के लिए S5K3J1 सेंसर हो सकता है।

ऐसा माना जा रहा है कि आने वाला फोल्डेबल स्मार्टफोन टेंसर चिपसेट से पावर ले सकता है। यह देखते हुए कि हाल ही में Pixel 7 फ्लैगशिप में Tensor G2 SoC का उपयोग किया गया है, फोल्डेबल डिवाइस या तो उसी चिप का उपयोग कर सकता है या 2023 के लिए तीसरे-जेनरेशन वाले Tensor चिप की घोषणा कर सकता है।

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यह प्रतिद्वंद्वियों के खिलाफ कैसे प्रतिस्पर्धा करेगा?

अफवाहें बताती हैं कि पिक्सेल फोल्ड 2023 में आ सकता है, लेकिन Google की ओर से कोई आधिकारिक पुष्टि नहीं हुई है। यदि डिवाइस का अनावरण किया जाता है, तो यह सैमसंग गैलेक्सी जेड फोल्ड 4, ओप्पो फाइंड एन, आदि सहित अन्य फोल्डेबल स्मार्टफोन के साथ प्रतिस्पर्धा में प्रवेश करेगा। जबकि डिजाइन प्रतिद्वंद्वियों के समान होने की उम्मीद है और कैमरा क्षमताओं की संभावना है बेहतर, नकारात्मक पक्ष हार्डवेयर हो सकता है।

हम पहले ही देख चुके हैं कि स्नैपड्रैगन 8+ Gen 1 SoC या Apple A15/A16 बायोनिक चिपसेट का उपयोग करने वाले अन्य ब्रांडों के प्रतिद्वंद्वियों की तुलना में Tensor G2 चिप का उपयोग करने वाले Pixel 7 श्रृंखला के फोन प्रदर्शन के मामले में गिर सकते हैं। इसी तरह, Tensor द्वारा संचालित फोल्डेबल फोन भी प्रतिस्पर्धा के मामले में कुछ पहलुओं से चूक सकता है। यदि Google इस पहलू पर विचार करता है और प्रोसेसर में सुधार करता है, तो डिवाइस प्रतिद्वंद्वियों के साथ काफी प्रतिस्पर्धा कर सकता है।

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